在大國(guó)博弈的背景下，與“自主可控”高度相關(guān)的半導(dǎo)體行業(yè)受到資本市場(chǎng)的持續(xù)關(guān)注。近期地緣博弈升溫，半導(dǎo)體行業(yè)更是成為“熱門(mén)”賽道，那么要如何理解半導(dǎo)體投資呢？
作為成長(zhǎng)股的“代表”，半導(dǎo)體行業(yè)在其景氣周期中漲幅巨大。在最近一輪2020年初至2021年7月的半導(dǎo)體景氣周期中，半導(dǎo)體指數(shù)上漲180.47%，同期萬(wàn)得全A僅上漲28.36%，顯示半導(dǎo)體行業(yè)超額收益明顯。更進(jìn)一步看，在細(xì)分行業(yè)中，半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料分別以336.15%和293.56%的漲幅領(lǐng)先行業(yè)，顯示二者在景氣周期中顯示出更大股價(jià)彈性。雖然當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)整體并非處于景氣周期，但當(dāng)下一輪景氣周期到來(lái)時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的“進(jìn)攻性”更值得關(guān)注。
半導(dǎo)體擁有較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，其主要分為IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封測(cè)，上游對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，下游對(duì)應(yīng)手機(jī)、PC、服務(wù)器等需求。IC設(shè)計(jì)行業(yè)上游可細(xì)分分為EDA設(shè)計(jì)軟件和芯片IP；IC制造可按照商業(yè)模式不同分為晶圓代工的Fabless和自主制造的IDM，行業(yè)上游以硅類(lèi)材料和制造設(shè)備為主；IC封測(cè)行業(yè)上游以設(shè)備為主，又可以細(xì)分為制造和封測(cè)設(shè)備。
國(guó)內(nèi)以半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)為主，而全球以半導(dǎo)體制造行業(yè)為主。2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分別為4115億、2561億和2469億元，市場(chǎng)規(guī)模占比分別為45%、28%和27%。而全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比分別為36%、51%和13%，顯示國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展更為迅速。
智能手機(jī)是半導(dǎo)體下游最大需求，但今年面臨放緩的壓力，而可穿戴設(shè)備、SSD、軍工半導(dǎo)體、電動(dòng)車(chē)成為下游需求增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。在半導(dǎo)體下游需求中，智能手機(jī)、服務(wù)器和PC占比前三，分別為27.2%、10%和9.7%。由于占比最高的智能手機(jī)今年市場(chǎng)規(guī)模增速放緩至-2%，因此今年半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度較低。在整體“弱景氣”的背景下，可穿戴設(shè)備、SSD、軍用半導(dǎo)體、電動(dòng)車(chē)行業(yè)的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)值得關(guān)注。
半導(dǎo)體行業(yè)有“周期性”，景氣周期往往受下游的需求爆發(fā)驅(qū)動(dòng)，近十年有三輪景氣周期，而當(dāng)前或處于下行周期中。2010年前后，由于液晶電視和3G手機(jī)的爆發(fā)，推動(dòng)了第一輪景氣周期。2017年前后，由于4G智能手機(jī)爆發(fā)，推動(dòng)了第二輪景氣周期。2020年前后，由于5G智能手機(jī)爆發(fā)，推動(dòng)了第三輪景氣周期。當(dāng)前5G“換機(jī)潮”已過(guò)，半導(dǎo)體行業(yè)則面臨著下行壓力。雖然汽車(chē)電子、ALOT、AR/VR等新興需求仍不斷貢獻(xiàn)增量，但暫時(shí)新興需求絕對(duì)體量較小，半導(dǎo)體行業(yè)整體缺乏有效的新增需求，因此行業(yè)當(dāng)前處于下行周期。
伴隨半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期，公募基金對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的超配比例連續(xù)兩個(gè)季度減少，回落至2021年以來(lái)新低。一方面顯示公募基金通過(guò)“深度研究”把握了半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期，通過(guò)減倉(cāng)半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)了行業(yè)的下行風(fēng)險(xiǎn)，另一方面也為未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)新的“景氣周期”創(chuàng)造了加倉(cāng)空間。
雖然半導(dǎo)體行業(yè)短期“逆風(fēng)”，但過(guò)去有“糧食安全”、“能源安全”，當(dāng)下有“芯片安全”。半導(dǎo)體在2015年超過(guò)原油成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，其對(duì)進(jìn)口的高度依賴(lài)性使得“自給自足”越來(lái)越重要。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1865億美元，自給率約為16.7%，預(yù)計(jì)至2026年市場(chǎng)規(guī)模升至2740億美元，自給率也僅21.24%，距離國(guó)務(wù)院在《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中設(shè)定的2025年自給率70%的目標(biāo)，相差甚遠(yuǎn)。
“自給率”低對(duì)應(yīng)著“國(guó)產(chǎn)替代”空間大。在地緣政治博弈加劇的情況下，即將成型的Chip4或?qū)χ袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)的限制大幅增加，而Chip4在如EDA行業(yè)的全球市占率超99%，為了減少“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)，發(fā)展“國(guó)產(chǎn)替代”勢(shì)在必行。從半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)全球分布看，2021年底大陸的EDA、IDM行業(yè)市占率僅在1%左右，“國(guó)產(chǎn)替代”空間最大，大陸市占率最高的封測(cè)行業(yè)也僅27%，“國(guó)產(chǎn)替代”方興未艾。
“國(guó)產(chǎn)替代”逐步由低端走向高端。從中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)“國(guó)產(chǎn)替代”的進(jìn)程來(lái)看，當(dāng)下呈現(xiàn)“兩頭低，中間高”的格局。技術(shù)壁壘較低的“進(jìn)口替代”類(lèi)芯片當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化程度較低，而技術(shù)壁壘中等的通信基帶、成熟制程晶圓代工、先進(jìn)封裝等國(guó)產(chǎn)化程度較高。技術(shù)壁壘最高，國(guó)產(chǎn)化難度最大的四條主線(xiàn)則是AI/大算力芯片、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料，這四條主線(xiàn)上的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展資本市場(chǎng)或給予極高“溢價(jià)”，若有突破則特別值得關(guān)注。
把握第三代半導(dǎo)體給予中國(guó)“彎道超車(chē)”的可能。第三代半導(dǎo)體材料是指以碳化硅、氮化嫁為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，主要應(yīng)用于高壓、高溫、高頻場(chǎng)景。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。技術(shù)變革期往往有后者居上的機(jī)會(huì)，當(dāng)前政策大力支持中國(guó)的第三代半導(dǎo)體研發(fā)，在第三代半導(dǎo)體2025年前后大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)，中國(guó)當(dāng)前的積累或逐步轉(zhuǎn)化為領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
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